芯片&半导体

行业痛点

样品空间结构复杂,三维尺寸的测量难度很大

高倍下成像范围有限,需要连续拍摄较大的视野范围

不同部位需使用不同的照明方式,明场、暗场、混合光等切换观察

芯片&半导体应用案例

全尺寸芯片拼接
全尺寸芯片拼接
金线高度测量
金线高度测量
BGA三维形貌
BGA三维形貌
PIN针高度测量
PIN针高度测量
锡球全方位分析
锡球全方位分析
金线外观观察
金线外观观察

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DMS应用案例-半导体行业

DMS应用案例-半导体行业

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